今日消息！ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

东京 - 2024年6月16日 - 全球知名半导体制造商ROHM株式会社（总部位于日本京都市）今日宣布成功开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品尺寸仅为0.3mm x 0.3mm，是目前业界体积最小的同类产品之一，非常适用于智能手机、小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等传感器检测信号。

随着智能手机和平板电脑等电子设备的不断小型化，对元器件尺寸的需求也越来越严格。为了满足这一需求，ROHM在多年积累的电路设计、工艺技术和封装技术的基础上，进一步进行了创新突破，成功将TLR377GYZ的尺寸缩小至0.3mm x 0.3mm，与以往产品相比，尺寸减小了约69%，与以往的小型产品相比，尺寸减小了约46%。

除了尺寸小之外，TLR377GYZ还具有以下特点：

• **高精度：**输入失调电压低至1mV，等效输入噪声电压密度仅为12nV/√Hz，可确保传感信号的精确放大。
• **低功耗：**内置关断功能，可减少待机期间的功耗。
• **易于使用：**采用标准引脚配置，方便客户进行设计和应用。

TLR377GYZ的推出，将为智能手机、小型物联网设备等应用领域提供更小、更精准、更节能的运算放大器解决方案。ROHM未来将继续致力于提高运算放大器的性能，追求更小型、更高精度、以及融入ROHM自有超低静态电流技术的更低功耗，通过更先进的应用产品控制技术，为解决社会问题持续贡献力量。

关于ROHM株式会社

ROHM株式会社总部位于日本京都市，是全球知名的半导体制造商。ROHM致力于开发和生产各种高品质的IC和电子元器件，产品广泛应用于汽车、工业、医疗、消费电子等领域。ROHM秉承“为社会创造价值”的经营理念，致力于通过产品和服务为社会的发展做出贡献。

博通第二财季营收强劲，净利润同比下降39%

加利福尼亚州圣何塞 - 2024年6月13日 - 全球领先的半导体厂商博通公司（Broadcom Inc.）今日宣布截至2024年5月5日的第二财季财务业绩。公司第二财季营收达到124.87亿美元，同比增长43%。净利润为21.21亿美元，同比下降39%。

分业务来看，博通第二财季半导体解决方案营收为72.0亿美元，同比增长6%；基础设施软件营收为52.85亿美元，同比增长175%。

博通总裁兼首席执行官陈福阳（Hock Tan）表示： “博通第二财季业绩强劲，营收和每股收益均超预期。我们的半导体解决方案业务增长强劲，主要得益于数据中心、网络和存储市场强劲的需求。基础设施软件业务也表现出色，主要得益于VMware的强劲增长。”

陈福阳还表示： “展望未来，我们预计下半年营收将继续增长，主要得益于数据中心、网络和存储市场强劲的需求，以及VMware的持续增长。我们将继续投资于研发和创新，以开发新的产品和技术，满足客户不断变化的需求。”

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• 在新闻稿的第二段，介绍了博通第二财季分业务的营收情况。
• 在新闻稿的第三段，引用了博通总裁兼首席执行官陈福阳的讲话，对公司第二财季业绩进行解读。
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